日本showalabo半导体晶圆裂纹检测装置

日本showalabo半导体晶圆裂纹检测装置
日本showalabo半导体晶圆裂纹检测装置

一、核心检测功能与技术亮点

1. Wafer 裂纹检测

• 检测范围：覆盖 Wafer 表、背面的裂纹，同时可精准检测凹陷、凸起（如凹陷 / 安装隆起），适配 SiC、LN、LT 等特殊材质 Wafer。

• 技术优势：通过特殊光学系统将裂纹引发的应变可视化，可清晰识别微米级的凹凸差异（如高低差 5μm 的缺陷），解决传统检测难以发现的隐性裂纹问题。

2. Wafer 边缘・缺口（Notch）检测

• 检测范围：针对 Wafer 的斜面（Bevel）、顶点（APEX）、边缘近旁表面，以及缺口顶点（Notch APEX）进行全面检测，可识别微缺陷与异物（如 5μm PSL 粒子）。

• 应用价值：替代传统多台设备（原需 5~6 台设备完成的检测，现 1~3 台即可覆盖），大幅简化检测流程，提升生产线效率。

3. Wafer 表背面检测

• 检测范围：可检测表、背面的划痕（含镜面、梨地表面）、滑移线（Slip）、颗粒（Particle）等多种缺陷，不受表面粗糙度影响（梨地背景下的缺陷也可精准识别）。

• 技术灵活度：根据检测项目需求，可灵活切换面阵相机与线阵相机，适配不同精度、效率的检测场景。

4. Wafer 边缘形状测量

• 测量内容：精准测量边缘斜面角度、滚降量（Roll-off），针对贴合 Wafer 可额外测量贴合精度，同时可获取顶点尺寸、上下边缘尺寸、上下边缘角度等多维度参数。

• 核心作用：为 Wafer 加工精度管控提供量化数据，保障后续封装、装配环节的适配性。